รายละเอียดสินค้า:
การชำระเงิน:
|
| วงจรชีวิต: | 20000 ครั้ง | สี: | ฟ้า/ดำ/เทา |
|---|---|---|---|
| สภาพ: | ใหม่ | อุณหภูมิการทำงานมาตรฐาน: | 260 |
| อุณหภูมิการทำงานสูงสุด (C): | 350 | ขนาดแผ่น (มม.): | 2440×1220 |
| แสงสูง: | Smt Trays,pcb carrier |
||
Solder Pallet SMT Process Carrier Pallet พร้อมวงจรชีวิต 20000 ครั้งข้อมูลจำเพาะ:
| แบบอย่าง | DurostoneCHP760 | DurostoneCAS761 | DurostoneCAG762 |
| ระดับ | มาตรฐาน | ป้องกันไฟฟ้าสถิตย์ | ป้องกันไฟฟ้าสถิตย์ (ออปติคัล) |
| สี | สีฟ้า | สีดำ | สีเทา |
| ความหนาแน่น (g/mm3) | 1.85 | 1.85 | 1.85 |
| อุณหภูมิการทำงานมาตรฐาน | 260 | 260 | 260 |
| อุณหภูมิการทำงานสูงสุด (C) | 350 | 350 | 350 |
| ขนาดแผ่น (มม.) | 2440×1220 | 2440×1220 | 2440×1220 |
| ความหนา/น้ำหนัก (มม./กก.) | 3/17, 4/22 | 5/28, 6/33, 8/44 | 10/55, 12/66 |
ลูกค้าส่วนใหญ่ของเราใช้เนื่องจากข้อดีบางประการ:
1. วางตำแหน่งบนสายการผลิตได้เร็วขึ้น
2. ต้นทุนต่ำเนื่องจากเหล็กเสริมขาดหายไป
3. ปริมาณสต็อคที่ดีขึ้น
4. ผลผลิตที่ดีขึ้นด้วยบอร์ดประเภทต่าง ๆ ในสายการผลิต
เทคโนโลยี Surface-mount (SMT) เป็นปัจจัยสำคัญที่ขับเคลื่อนความหนาแน่นของวงจรต่อตารางนิ้วบน PCB ที่สูงขึ้นการติดส่วนประกอบและอุปกรณ์โดยตรงเข้ากับพื้นผิวของแผงวงจรทำให้ผลิตภัณฑ์สามารถทำงานได้ด้วยความเร็วของวงจรที่สูงขึ้นมาก ทำให้มีความหนาแน่นของวงจรมากขึ้น และต้องใช้การเชื่อมต่อภายนอกน้อยลงความก้าวหน้าเหล่านี้ช่วยลดต้นทุน ปรับปรุงประสิทธิภาพ และความเชื่อถือได้ของผลิตภัณฑ์อย่างมากอย่างไรก็ตาม ประโยชน์เหล่านี้ไม่ได้มาโดยปราศจากความท้าทายการพิมพ์การวางแบบบัดกรีบนขนาดแผ่นที่เล็กลง การวางส่วนประกอบที่มีขนาดเล็กลง และการปรับส่วนประกอบใหม่ทั้งหมดด้วยพื้นผิวการสิ้นสุดและวัสดุที่หลากหลาย เป็นเพียงความท้าทายทางเทคนิคบางประการที่วิศวกรกระบวนการต้องเผชิญทุกวัน
เครือข่ายการขายของเรา
การประมาณนี้ทำได้สามวิธี
หากมี PCB (ควรใส่ไว้) - วิศวกรฝ่ายขายของเราสามารถประเมินบอร์ดของคุณได้อย่างรวดเร็ว
หากมีข้อมูลการออกแบบ PCB เราจะดำเนินการ วิเคราะห์ และประเมินจากระยะไกล
คุณสามารถทำได้โดยใช้กฎที่แสดงด้านล่าง - ลูกค้าของเราพบว่าสองวิธีข้างต้นนั้นง่ายที่สุดอย่างรวดเร็ว
Gerber, Excellon และข้อมูลอื่น ๆ ที่จำเป็น
ปักหมุด Land กับการประเมินระยะห่างของแผ่นรอง SMT
ตัวเลขสองรูปด้านล่างแสดงส่วนหนึ่งของ CSWSC ในมุมมองแผนและส่วนรูปมือขวาแสดงว่ามีระยะห่างมากขึ้น
จำเป็นเมื่อการวางแนวตัวเชื่อมต่อตั้งฉากกับคลื่น
ส่วนประกอบ PTH ตั้งอยู่ขนานกับทิศทางผ่านคลื่น
สามารถทำช่องว่างที่จำเป็นระหว่างพินแลนด์และแผ่น SMT ได้ค่อนข้างมาก
ขนาดเล็กเนื่องจากบัดกรีไม่จำเป็นต้องไหล "ใต้" กระเป๋าส่วนประกอบ
ความหมายของการออกแบบ PCB - สำหรับนักออกแบบบอร์ด - หรือ respin
ลูกค้าของเรามักจะเรียกร้องให้ช่วยระบุโอกาสในการตอบสนองการออกแบบ
เราจะระบุพื้นที่ที่มีปัญหาภายในบอร์ดและแนะนำการเคลื่อนย้ายส่วนประกอบที่เหมาะสม(ในอุดมคติก่อนที่ PCB จะถูกประดิษฐ์ขึ้น)
อย่างไรก็ตาม สำหรับนักออกแบบบอร์ดที่อ่านบทความนี้ คุณจำ "กฎ" อีกสี่ข้อได้ไหม (เพื่อแข่งขันกับกฎอื่นๆ อีกร้อยข้อ คุณต้องมีลอยตัว
วนเวียนอยู่ในหัว)
เก็บส่วนประกอบ SMT ขนาดใหญ่ (สูง) ให้ห่างจากพื้นที่ PTH
เว้นพื้นที่นำหน้าและส่วนท้ายรอบส่วนประกอบ PTH ให้ชัดเจนที่สุด
อย่าใส่ส่วนประกอบ SMT ใดๆ ภายใน 3 มม. (0.12") ของส่วนประกอบ PTH ใดๆ
อย่าวางส่วนประกอบ PTH ทั้งหมดตามแนวขอบด้านหนึ่งของบอร์ด - เว้นที่ว่างไว้เพื่อให้เรารองรับการกำบังตรงกลางกระดานได้
ผู้ติดต่อ: Mr. Alan
โทร: 86-13922521978
แฟกซ์: 86-769-82784046
