Wave Solder Pallet การประสาน Pallet Selective ประสิทธิภาพสูง

Wave Solder Pallet การประสาน Pallet Selective ประสิทธิภาพสูง

 

ข้อมูลจำเพาะ

ข้อมูลจำเพาะ:
 

แบบอย่าง	DurostoneCHP760	DurostoneCAS761	DurostoneCAG762
ระดับ	มาตรฐาน	ป้องกันไฟฟ้าสถิตย์	ป้องกันไฟฟ้าสถิตย์ (ออปติคัล)
สี	สีน้ำเงิน	สีดำ	สีเทา
ความหนาแน่น (g/mm3)	1.85	1.85	1.85
อุณหภูมิการทำงานมาตรฐาน	260	260	260
อุณหภูมิการทำงานสูงสุด (C)	350	350	350
ขนาดแผ่น (มม.)	2440×1220	2440×1220	2440×1220
ความหนา/น้ำหนัก (มม./กก.)	3/17, 4/22	5/28, 6/33, 8/44	10/55, 12/66

 

คุณสมบัติและประโยชน์

 

Wave Soldering เป็นกระบวนการบัดกรีขนาดใหญ่โดยที่ส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ (ส่วนประกอบแบบพินทรู) ถูกบัดกรีเข้ากับแผงวงจรพิมพ์ (PCB) เพื่อสร้างชุดประกอบอิเล็กทรอนิกส์พาเลทเวฟหรือพาเลทประสานของ CW ออกแบบมาเพื่อเอาชนะสถานการณ์ที่ท้าทายที่สุดพาเลทเวฟหรือพาเลทประสานแต่ละอันได้รับการออกแบบมาเพื่อตอบสนองความต้องการของคุณบอกความท้าทายของคุณกับเรา - เจ้าหน้าที่ออกแบบที่มีประสบการณ์ของเรามีทางออกที่พิสูจน์แล้วสำหรับคุณ

 

อุปกรณ์ติดตั้งแบบเลือก ปรับได้ และหมุนได้ รวมถึงรูรับแสงแบบเปิด

 

ขจัดความจำเป็นในการมาส์กมือราคาแพง

ข้อดีอื่นๆ ได้แก่:

 

1 ขจัดน้ำท่วมโดยการปิดบังพื้นที่เปิดและป้องกันบอร์ดยุบ
2 ลดชิ้นส่วนมือสองและการบัดกรีด้วยมือ
3 ประหยัดเงินหลายพันดอลลาร์ในเทป Kapton และแรงงานในการเพิ่มและนำออก
4 วัสดุคอมโพสิตป้องกันความร้อนด้านล่างของ SMD จากการกระแทก
5 หน้ากาก BGA Vias จากคลื่นทำให้มั่นใจได้ถึงข้อต่อประสานที่เชื่อถือได้
6 วัสดุออปติคัลเกรดปลอดสารตะกั่วสำหรับอุณหภูมิที่สูงขึ้น

 

ลูกค้าส่วนใหญ่ของเราใช้เนื่องจากข้อดีบางประการ:

 

1. วางตำแหน่งบนสายการผลิตได้เร็วขึ้น

2. ต้นทุนต่ำเนื่องจากเหล็กเสริมขาดหายไป

3. ปริมาณสต็อคที่ดีขึ้น

4. ผลผลิตที่ดีขึ้นด้วยบอร์ดประเภทต่างๆในสายการผลิต

 

คุณสมบัติมาตรฐานด้านบน

PCB มาตรฐานของ Chuangwei ค้างไว้คือโปรไฟล์ต่ำของเราไม่แตกหัก ปลอดภัย ESD และรับประกันอายุการใช้งานของพาเลทการออกแบบที่ไม่เกะกะใช้แรงกดลง 12 ปอนด์โดยไม่ต้องยกแค่บิด!เรายังเสนอการยึดโปรไฟล์สูง การล็อคกล้อง และการกดค้างแบบกำหนดเองสำหรับตัวเชื่อมต่อ

Chuangwei ไม่ 'เคาะ' คอมโพสิต เราใช้รัด "โลหะกับโลหะ" ทั้งหมดเพื่อให้แน่ใจว่าฟิกซ์เจอร์ที่เชื่อถือได้และยาวนาน

เราขอเสนอตัวเสริมความแข็งอะลูมิเนียมอัดรีดและเขื่อนบัดกรีสองขนาดสำหรับพาเลทขนาดเล็ก เรามีสูง 3/8” และสำหรับพาเลทขนาดใหญ่ เรามีการออกแบบสูง 3/4”

พาเลททั้งหมดสลักชื่อบอร์ดและหมายเลขใบสั่งงานของเราเพื่อการอ้างอิงที่สะดวกข้อมูลทั้งหมดที่เกี่ยวข้องกับพาเลทของคุณจะถูกเก็บไว้ในหมายเลขใบสั่งงานนั้น

คุณสมบัติมาตรฐานด้านล่าง

ตัวยึดด้านล่างทั้งหมดทำจากสแตนเลสเกรด 316วิธีนี้จะช่วยขจัดการเกาะติดของบัดกรีหรือการทำให้เปียกกับสปริง

รัดทั้งหมดเป็นเกลียวล็อค

 

เป้าหมายของเราคือการออกแบบและสร้างโซลูชันที่จะช่วยให้คุณ:

1. ให้ผลตอบแทนสูงสุดด้วยหน้าต่างกระบวนการที่ใหญ่ที่สุดเท่าที่จะเป็นไปได้
2. เครื่องมือที่ใช้งานง่ายที่จะอยู่รอดในสภาพแวดล้อมการผลิตของคุณ
3. เวลาจัดส่งที่เร็วที่สุด

 

ข้อมูลจำเพาะ:

 

แบบอย่าง	DurostoneCHP760	DurostoneCAS761	DurostoneCAG762
ระดับ	มาตรฐาน	ป้องกันไฟฟ้าสถิตย์	ป้องกันไฟฟ้าสถิตย์ (ออปติคัล)
สี	สีน้ำเงิน	สีดำ	สีเทา
ความหนาแน่น (g/mm3)	1.85	1.85	1.85
อุณหภูมิการทำงานมาตรฐาน	260	260	260
อุณหภูมิการทำงานสูงสุด (C)	350	350	350
ขนาดแผ่น (มม.)	2440×1220	2440×1220	2440×1220
ความหนา/น้ำหนัก (มม./กก.)	3/17, 4/22	5/28, 6/33, 8/44	10/55, 12/66

 

 
 

 

ลูกค้าส่วนใหญ่ของเราใช้เนื่องจากข้อดีบางประการ:

 

1. วางตำแหน่งบนสายการผลิตได้เร็วขึ้น

2. ต้นทุนต่ำเนื่องจากเหล็กเสริมขาดหายไป

3. ปริมาณสต็อคที่ดีขึ้น

4. ผลผลิตที่ดีขึ้นด้วยบอร์ดประเภทต่างๆในสายการผลิต

 

เครือข่ายการขายของเรา
 

 

 

 

การประมาณนี้ทำได้สามวิธี

หากมี PCB (ควรติดตั้งไว้) - วิศวกรฝ่ายขายของเราสามารถประเมินบอร์ดของคุณได้อย่างรวดเร็ว
หากมีข้อมูลการออกแบบ PCB เราจะดำเนินการ วิเคราะห์ และประเมินจากระยะไกล
คุณสามารถทำได้โดยใช้กฎที่แสดงด้านล่าง - ลูกค้าของเราพบว่าสองวิธีข้างต้นนั้นง่ายที่สุดอย่างรวดเร็ว

Gerber, Excellon และข้อมูลอื่น ๆ ที่จำเป็น

ปักหมุด Land กับการประเมินระยะห่างของแผ่นรอง SMT

ตัวเลขสองรูปด้านล่างแสดงส่วนหนึ่งของ CSWSC ในมุมมองแผนและส่วนรูปมือขวาแสดงว่ามีช่องว่างมากขึ้น
จำเป็นเมื่อการวางแนวตัวเชื่อมต่อตั้งฉากกับคลื่น

 

ส่วนประกอบ PTH ตั้งอยู่ขนานกับทิศทางผ่านคลื่น

สามารถทำช่องว่างที่จำเป็นระหว่างพินแลนด์และแผ่น SMT ได้ค่อนข้างมาก
ขนาดเล็กเนื่องจากบัดกรีไม่จำเป็นต้องไหล "ใต้" กระเป๋าส่วนประกอบ

 

 

 

 

 
 

ความหมายของการออกแบบ PCB - สำหรับนักออกแบบบอร์ด - หรือ respin

 

ลูกค้าของเรามักจะเรียกร้องให้ช่วยระบุโอกาสในการตอบสนองการออกแบบ

เราจะระบุพื้นที่ที่มีปัญหาภายในบอร์ดและแนะนำการเคลื่อนย้ายส่วนประกอบที่เหมาะสม(ในอุดมคติก่อนที่ PCB จะถูกประดิษฐ์ขึ้น)

อย่างไรก็ตาม สำหรับนักออกแบบบอร์ดที่อ่านบทความนี้ คุณจำ "กฎ" อีกสี่ข้อได้ไหม (เพื่อแข่งขันกับกฎอื่นๆ อีกร้อยข้อ คุณต้องมีลอยตัว
วนเวียนอยู่ในหัว)

เก็บส่วนประกอบ SMT ขนาดใหญ่ (สูง) ให้ห่างจากพื้นที่ PTH
เว้นพื้นที่นำหน้าและส่วนท้ายรอบ ๆ ส่วนประกอบ PTH ให้ชัดเจนที่สุด
อย่าใส่ส่วนประกอบ SMT ใด ๆ ภายใน 3 มม. (0.12") ของส่วนประกอบ PTH ใด ๆ
อย่าวางส่วนประกอบ PTH ทั้งหมดตามแนวขอบด้านหนึ่งของบอร์ด - เว้นที่ว่างไว้เพื่อให้เรารองรับการกำบังตรงกลางกระดานได้