รายละเอียดสินค้า:
การชำระเงิน:
|
| วงจรชีวิต: | 20000 ครั้ง | สี: | น้ำเงิน / ดำ / เทา |
|---|---|---|---|
| เงื่อนไข:: | ใหม่ | อุณหภูมิการทำงานมาตรฐาน: | 260 |
| อุณหภูมิการทำงานสูงสุด (C): | 350 | ขนาดแผ่น (มม.): | 2440×1220 |
| แสงสูง: | Smt Trays,pcb carrier |
||
Wave Pallet Carriers Assembly การเลือกอุปกรณ์ปรับและหมุนได้
ข้อมูลจำเพาะ:
| แบบอย่าง | DurostoneCHP760 | DurostoneCAS761 | DurostoneCAG762 |
| ระดับ | มาตรฐาน | ป้องกันไฟฟ้าสถิตย์ | ป้องกันไฟฟ้าสถิตย์ (ออปติคัล) |
| สี | สีฟ้า | สีดำ | สีเทา |
| ความหนาแน่น (g/mm3) | 1.85 | 1.85 | 1.85 |
| อุณหภูมิการทำงานมาตรฐาน | 260 | 260 | 260 |
| อุณหภูมิการทำงานสูงสุด (C) | 350 | 350 | 350 |
| ขนาดแผ่น (มม.) | 2440×1220 | 2440×1220 | 2440×1220 |
| ความหนา/น้ำหนัก (มม./กก.) | 3/17, 4/22 | 5/28, 6/33, 8/44 | 10/55, 12/66 |
คุณสมบัติและประโยชน์
Wave Soldering เป็นกระบวนการบัดกรีขนาดใหญ่โดยที่ส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ (ส่วนประกอบแบบพินทรู) ถูกบัดกรีเข้ากับแผงวงจรพิมพ์ (PCB) เพื่อสร้างชุดประกอบอิเล็กทรอนิกส์พาเลทเวฟหรือพาเลทประสานของ CW ออกแบบมาเพื่อเอาชนะสถานการณ์ที่ท้าทายที่สุดพาเลทเวฟหรือพาเลทประสานแต่ละอันได้รับการออกแบบมาเพื่อตอบสนองความต้องการของคุณบอกความท้าทายของคุณกับเรา - เจ้าหน้าที่ออกแบบที่มีประสบการณ์ของเรามีทางออกที่พิสูจน์แล้วสำหรับคุณ
อุปกรณ์ติดตั้งแบบเลือก ปรับได้ และหมุนได้ รวมถึงรูรับแสงแบบเปิด
ขจัดความจำเป็นในการมาส์กมือราคาแพง
ข้อดีอื่น ๆ คือ:
1 ขจัดน้ำท่วมโดยปิดบังพื้นที่เปิดและป้องกันบอร์ดยุบ
2 ลดชิ้นส่วนโหลดมือสองและการบัดกรีด้วยมือ
3 ประหยัดเงินหลายพันดอลลาร์ในเทป Kapton และแรงงานในการเพิ่มและนำออก
4 วัสดุคอมโพสิตป้องกันความร้อนด้านล่างของ SMD จากการกระแทก
5 หน้ากาก BGA Vias จากคลื่นทำให้มั่นใจได้ถึงข้อต่อประสานที่เชื่อถือได้
6 วัสดุออปติคัลเกรดปลอดสารตะกั่วสำหรับอุณหภูมิที่สูงขึ้น
คุณสมบัติมาตรฐานด้านบน
PCB มาตรฐานของ Chuangwei ค้างไว้คือโปรไฟล์ต่ำของเราไม่แตกหัก ปลอดภัย ESD และรับประกันอายุการใช้งานของพาเลทการออกแบบที่ไม่ติดขัดใช้แรงกดลง 12 ปอนด์โดยไม่ต้องยกขึ้นแค่บิด!เรายังเสนอการยึดโปรไฟล์สูง การล็อคกล้อง และการกดค้างแบบกำหนดเองสำหรับตัวเชื่อมต่อ
Chuangwei ไม่ 'เคาะ' คอมโพสิต เราใช้รัด "โลหะกับโลหะ" ทั้งหมดเพื่อให้แน่ใจว่าฟิกซ์เจอร์ที่เชื่อถือได้และยาวนาน
เราขอเสนอตัวเสริมความแข็งอะลูมิเนียมอัดรีดและเขื่อนบัดกรีสองขนาดสำหรับพาเลทขนาดเล็ก เรามีความสูง 3/8 นิ้ว และสำหรับพาเลทขนาดใหญ่ เรามีการออกแบบสูง 3/4 นิ้ว
พาเลททั้งหมดสลักชื่อบอร์ดและหมายเลขใบสั่งงานของเราเพื่อการอ้างอิงที่สะดวกข้อมูลทั้งหมดที่เกี่ยวข้องกับพาเลทของคุณจะถูกเก็บไว้ในหมายเลขใบสั่งงานนั้น
คุณสมบัติมาตรฐานด้านล่าง
ตัวยึดด้านล่างทั้งหมดทำจากสแตนเลสเกรด 316วิธีนี้จะช่วยขจัดการเกาะติดของบัดกรีหรือการทำให้เปียกกับสปริง
รัดทั้งหมดถูกล็อคด้วยด้าย
เป้าหมายของเราคือการออกแบบและสร้างโซลูชันที่จะช่วยให้คุณ:
1. ให้ผลตอบแทนสูงสุดด้วยหน้าต่างกระบวนการที่ใหญ่ที่สุดเท่าที่จะเป็นไปได้
2. เครื่องมือที่ใช้งานง่ายที่จะอยู่รอดในสภาพแวดล้อมการผลิตของคุณ
3. เวลาจัดส่งที่เร็วที่สุด
ความเหมาะสมของกระบวนการ
ความอยู่รอดของเส้นทางกระบวนการนี้ขึ้นอยู่กับความสามารถในการประมาณจำนวนและการกระจายของส่วนประกอบ PTH
ซึ่งไม่สามารถแปรรูปได้ (มีและไม่มีกาวแต่งแต้ม) - สิ่งเหล่านี้จะต้องทำเป็นคลื่นขนาดเล็กหรือบัดกรีด้วยมือ
ซึ่งมีแนวโน้มที่จะบัดกรีได้ไม่ดี - สิ่งเหล่านี้จะต้องมีการตรวจสอบเพิ่มเติมและสัมผัสด้วยตนเอง
ข้อมูลจำเพาะ:
| แบบอย่าง | DurostoneCHP760 | DurostoneCAS761 | DurostoneCAG762 |
| ระดับ | มาตรฐาน | ป้องกันไฟฟ้าสถิตย์ | ป้องกันไฟฟ้าสถิตย์ (ออปติคัล) |
| สี | สีฟ้า | สีดำ | สีเทา |
| ความหนาแน่น (g/mm3) | 1.85 | 1.85 | 1.85 |
| อุณหภูมิการทำงานมาตรฐาน | 260 | 260 | 260 |
| อุณหภูมิการทำงานสูงสุด (C) | 350 | 350 | 350 |
| ขนาดแผ่น (มม.) | 2440×1220 | 2440×1220 | 2440×1220 |
| ความหนา/น้ำหนัก (มม./กก.) | 3/17, 4/22 | 5/28, 6/33, 8/44 | 10/55, 12/66 |
เครือข่ายการขายของเรา
การประมาณนี้ทำได้สามวิธี
หากมี PCB (ควรใส่ไว้) - วิศวกรฝ่ายขายของเราสามารถประเมินบอร์ดของคุณได้อย่างรวดเร็ว
หากมีข้อมูลการออกแบบ PCB เราจะดำเนินการ วิเคราะห์ และประเมินจากระยะไกล
คุณสามารถทำได้โดยใช้กฎที่แสดงด้านล่าง - ลูกค้าของเราพบว่าสองวิธีข้างต้นนั้นง่ายที่สุดอย่างรวดเร็ว
Gerber, Excellon และข้อมูลอื่น ๆ ที่จำเป็น
ปักหมุด Land กับการประเมินระยะห่างของแผ่นรอง SMT
ตัวเลขสองรูปด้านล่างแสดงส่วนหนึ่งของ CSWSC ในมุมมองแผนและส่วนรูปมือขวาแสดงว่ามีระยะห่างมากขึ้น
จำเป็นเมื่อการวางแนวตัวเชื่อมต่อตั้งฉากกับคลื่น
ส่วนประกอบ PTH ตั้งอยู่ขนานกับทิศทางผ่านคลื่น
สามารถทำช่องว่างที่จำเป็นระหว่างพินแลนด์และแผ่น SMT ได้ค่อนข้างมาก
ขนาดเล็กเนื่องจากบัดกรีไม่จำเป็นต้องไหล "ใต้" กระเป๋าส่วนประกอบ
ความหมายของการออกแบบ PCB - สำหรับนักออกแบบบอร์ด - หรือ respin
ลูกค้าของเรามักจะเรียกร้องให้ช่วยระบุโอกาสในการตอบสนองการออกแบบ
เราจะระบุพื้นที่ที่มีปัญหาภายในบอร์ดและแนะนำการเคลื่อนย้ายส่วนประกอบที่เหมาะสม(ในอุดมคติก่อนที่ PCB จะถูกประดิษฐ์ขึ้น)
อย่างไรก็ตาม สำหรับนักออกแบบบอร์ดที่อ่านบทความนี้ คุณจำ "กฎ" อีกสี่ข้อได้ไหม (เพื่อแข่งขันกับกฎอื่นๆ อีกร้อยข้อ คุณต้องมีลอยตัว
วนเวียนอยู่ในหัว)
เก็บส่วนประกอบ SMT ขนาดใหญ่ (สูง) ให้ห่างจากพื้นที่ PTH
เว้นพื้นที่นำหน้าและส่วนท้ายรอบส่วนประกอบ PTH ให้ชัดเจนที่สุด
อย่าใส่ส่วนประกอบ SMT ใดๆ ภายใน 3 มม. (0.12") ของส่วนประกอบ PTH ใดๆ
อย่าวางส่วนประกอบ PTH ทั้งหมดตามแนวขอบด้านหนึ่งของบอร์ด - เว้นที่ว่างไว้เพื่อให้เรารองรับการกำบังตรงกลางกระดานได้
ข้อมูลเพิ่มเติมยินดีที่จะติดต่อเรา:
อีเมล/Skype: s5@smtfly.com
มือถือ/Wechat/WhatsApp (กระต่าย): +86-136-8490-4990
ผู้ติดต่อ: Mr. Alan
โทร: 86-13922521978
แฟกซ์: 86-769-82784046
