การสิ้นเปลืองพลังงานต่ำไม่ใช่ระบบบัดกรีเลเซอร์ที่เชื่อมต่อด้วย CCD Coaxial Positioning

การสิ้นเปลืองพลังงานต่ำไม่ใช่ระบบบัดกรีเลเซอร์ที่เชื่อมต่อด้วย CCD Coaxial Positioning

รายละเอียด:

ผลิตภัณฑ์ไหลจากแทร็คลงในสถานีเชื่อม หลังจากการถ่ายภาพ CCD กลไกการดึงสายดีบุกจะส่งลวดดีบุกไปยังสถานที่ที่เชื่อมต่อและเลเซอร์ดีบุกเลเซอร์จะเสร็จสิ้นการเชื่อม

เทคโนโลยีนี้ทำให้ระบบอัตโนมัติที่เป็นไปได้ซึ่งก่อนหน้านี้ไม่สามารถใช้งานได้จริง

เทคโนโลยีกำลังพัฒนาอย่างรวดเร็ว หลักไม่สามารถใช้งานได้อีกต่อไปเนื่องจากมีการปรากฏตัวของแผงวงจรอิเล็กทรอนิกส์แบบ ultrafine และชิ้นส่วนไฟฟ้าหลายชั้น เลเซอร์ทำให้พื้นที่ที่มีความเป็นไปได้สูงและการบัดกรีประเภทอื่น ๆ ซึ่งทำได้ยากโดยใช้ปลายหัวแร้งซึ่งเป็นตัวขับเคลื่อนข้อดีอย่างมาก ก่อนที่จะนำมาใช้เทคโนโลยีใหม่อ่านวิธีการบัดกรีเลเซอร์เพื่อทำความเข้าใจความแตกต่างจากวิธีการบัดกรีในการติดต่อ

รายละเอียด:

คุณสมบัติพิเศษ:

1. ผลิตภัณฑ์ที่มีตะกั่วหรือไม่มีตะกั่วซึ่งไม่ก่อให้เกิดมลพิษและประหยัดกระป๋องสำหรับการขนส่งด้วยดีบุกที่มีคุณภาพไม่จำเป็นต้องเปลี่ยนสายดีบุก

1. ไม่จำเป็นต้องเพิ่ม prefluxing โดยไม่ต้องใช้ความร้อนเต็มรูปแบบการใช้พลังงานต่ำโซลูชันที่สมบูรณ์แบบสำหรับปัญหาการแปรปรวนของพื้นผิว
2. เหมาะสำหรับขนาดใหญ่และขนาดเล็กข้อต่อประสานน้อยกว่าข้อต่อประสานยากที่จะเข้าใกล้ชั้นภายในของผลิตภัณฑ์ที่มีปัญหาสูง
3. ดีบุกส่งมอบด้านล่างและดีบุกการจัดส่งด้านล่างสองรูปแบบไม่จำเป็นต้องจากการเชื่อมบนลงบนไม่จำเป็นต้องเปิดจานแก้ปัญหาค่าแรงและติดปัญหาที่ซับซ้อน
4. การประยุกต์ใช้ความร้อนที่มีประสิทธิภาพและการจ่ายไฟของบัดกรีช่วยให้สามารถใช้งานเครื่องบัดกรีได้อย่างมีเสถียรภาพ
5. ช่วยให้การบัดกรีในขอบเขตแคบในการประกอบบอร์ดที่มีความหนาแน่นสูง
6. การบำรุงรักษาสูง

ใบสมัคร

1. ใช้กันอย่างแพร่หลายในวงการอุตสาหกรรมยานยนต์อุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์ยานยนต์และอุตสาหกรรมอื่น ๆ

2. ประสบการณ์ในการแนะนำระบบของเราทำให้เราสามารถสร้างความรู้เกี่ยวกับการประยุกต์ใช้งานในการบัดกรีด้วยเลเซอร์ เรารับประกันได้ว่าลูกค้าสามารถใช้ระบบเหล่านี้ได้อย่างมั่นใจ

อย่างไรก็ตามการบัดกรีเลเซอร์ไม่ได้เป็นเพียงแค่การเปลี่ยนบัดกรีในการติดต่อเท่านั้น สิ่งสำคัญคือต้องแยกแยะจุดแข็งของแต่ละคนและจับคู่กับแอพพลิเคชัน

ความก้าวหน้าในอนาคตและพัฒนาการของเลเซอร์บัดกรี

ลักษณะที่สำคัญที่สุดของการบัดกรีด้วยเลเซอร์คือความสามารถในการบัดกรีที่ไม่มีการติดต่อและไม่มีการสัมผัสใด ๆ กับ PCB หรือส่วนประกอบ ไม่มีโหลดทางกายภาพที่วางอยู่บน PCB มีเพียงแสงเลเซอร์และแหล่งจ่ายไฟของบัดกรีเท่านั้น ข้อดีของเลเซอร์คือความสามารถในการใช้ความร้อนได้อย่างมีประสิทธิภาพเพื่อใช้แสงสว่างกับพื้นที่ที่ จำกัด ที่ปลายไม่สามารถพอดีและจัดการกับชุดประกอบที่มีระยะห่างอย่างแน่นหนาโดยการเปลี่ยนมุมแสงและทำตามขั้นตอนอื่น ๆ งานบำรุงรักษายังสามารถลดลง