355nm Laser Depaneling Machine Printed Circuit Board UV Cutting Machine

ความต้องการอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์แบบมือถือขนาดเล็กที่มีคุณสมบัติมากขึ้นกำลังขับเคลื่อนแผงวงจรพิมพ์ (PCBs) แบบยืดหยุ่นและยืดหยุ่นที่เล็กลง บางลง และมีความหนาแน่นมากขึ้น

การแยกส่วนหรือการแยกส่วนด้วยเลเซอร์ของแผงวงจรพิมพ์มีข้อดีหลายประการสำหรับเราเตอร์บิตแบบดั้งเดิมหรือเลื่อยกล รวมไปถึง:

• กระบวนการตัดแบบไม่สัมผัสเพื่อขจัดความเครียดให้กับ PCB และส่วนประกอบที่ละเอียดอ่อน
• ลดรอยแตกขนาดเล็กและลดการหลุดลอกเพื่ออายุการใช้งาน PCB ที่ยาวนานขึ้น
• มีความยืดหยุ่นมากขึ้นในการตัดรูปทรงที่ผิดปกติ
• ตั้งค่าได้เร็วขึ้นสำหรับชุดการผลิตที่มีขนาดเล็กลง
• ความแม่นยำของเลเซอร์ที่สม่ำเสมอมากขึ้นตลอดอายุการใช้งานของเครื่องมือ
• การตัดที่แคบลงและฝุ่นน้อยลงในระหว่างกระบวนการแยกตัวด้วยเลเซอร์
• ครีบน้อยลง