รายละเอียดสินค้า:
การชำระเงิน:
|
| วงจรชีวิต: | 20000 ครั้ง | สี: | ฟ้า/ดำ/เทา/เขียว |
|---|---|---|---|
| เงื่อนไข:: | ใหม่ | อุณหภูมิการทำงานมาตรฐาน: | 260 |
| อุณหภูมิการทำงานสูงสุด (C): | 350 | ขนาดแผ่น (มม.): | 2440×1220 |
| แสงสูง: | Smt Trays,smt pallet |
||
Reflow Tin Furnace Jig SMT พาเลท / ผู้ให้บริการ PCB พร้อมอุปกรณ์ติดตั้ง Durostone-PCB มาตรฐานสูง
ตัวพาสำหรับกระบวนการยึดกับพื้นผิวได้รับการออกแบบมาเพื่อติดตั้งแผงวงจรอย่างสมบูรณ์ในระหว่างกระบวนการประกอบโดยรวมตัวพาเหล่านี้ทำจากวัสดุผสมกึ่งนำไฟฟ้าที่มีอุณหภูมิสูง ซึ่งใช้ตั้งแต่ต้นจนจบในกระบวนการประกอบ
ตัวพาสำหรับกระบวนการยึดกับพื้นผิวมีคุณสมบัติและคุณประโยชน์มากมาย ซึ่งช่วยเพิ่มประสิทธิภาพการประกอบอัตโนมัติและเพิ่มการผลิตโดย:
1. ลดเวลาการตั้งค่า
2. ขจัดการจัดการบอร์ด PCB ที่ไม่จำเป็นโดยผู้ปฏิบัติงาน
3. ลดการแปรปรวนของกระดาน
4. ขจัดการกำบังมือและต้นทุนแรงงานที่มีราคาแพง
5. การทำซ้ำกระบวนการมาตรฐาน
6. พารามิเตอร์เครื่อง
7. ลดข้อบกพร่องในการบัดกรีให้น้อยที่สุด
ตัวพาสำหรับกระบวนการยึดกับพื้นผิวทำจากวัสดุคอมโพสิตที่มีคุณสมบัติที่เป็นประโยชน์ เช่น:
1. ความเข้ากันได้ที่อุณหภูมิสูงเพื่อทนต่อการหมุนเวียนซ้ำตลอดการไหลซ้ำ
2. ความมั่นคงของวัสดุเพื่อให้แน่ใจว่าการจัดตำแหน่งบอร์ดสอดคล้องกัน
3. ทนต่อสารเคมีเพื่อเพิ่มความทนทานผ่านกระบวนการทำความสะอาดที่รุนแรง
ข้อมูลจำเพาะ:
| รุ่น | DurostoneCHP760 | DurostoneCAS761 | DurostoneCAG762 |
| เกรด | มาตรฐาน | ป้องกันไฟฟ้าสถิตย์ | ป้องกันไฟฟ้าสถิตย์ (ออปติคัล) |
| สี | สีน้ำเงิน | สีดำ | สีเทา |
| ความหนาแน่น (g/mm3) | 1.85 | 1.85 | 1.85 |
| อุณหภูมิการทำงานมาตรฐาน | 260 | 260 | 260 |
| อุณหภูมิการทำงานสูงสุด (C) | 350 | 350 | 350 |
| ขนาดแผ่น (มม.) | 2440×1220 | 2440×1220 | 2440×1220 |
| ความหนา/น้ำหนัก (มม./กก.) | 3/17, 4/22 | 5/28, 6/33, 8/44 | 10/55, 12/66 |
เครือข่ายการขายของเรา
การประมาณนี้ทำได้สามวิธี
หากมี PCB (ควรใส่ไว้) - วิศวกรฝ่ายขายของเราสามารถประเมินบอร์ดของคุณได้อย่างรวดเร็ว
หากมีข้อมูลการออกแบบ PCB เราจะดำเนินการ วิเคราะห์ และประเมินจากระยะไกล
คุณสามารถทำได้โดยใช้กฎที่แสดงด้านล่าง - ลูกค้าของเราพบว่าสองวิธีข้างต้นนั้นง่ายที่สุดอย่างรวดเร็ว
Gerber, Excellon และข้อมูลอื่น ๆ ที่จำเป็น
ปักหมุด Land กับการประเมินระยะห่างของแผ่นรอง SMT
ตัวเลขสองรูปด้านล่างแสดงส่วนหนึ่งของ CSWSC ในมุมมองแผนและส่วนรูปมือขวาแสดงว่ามีระยะห่างมากขึ้น
จำเป็นเมื่อการวางแนวตัวเชื่อมต่อตั้งฉากกับคลื่น
ส่วนประกอบ PTH ตั้งอยู่ขนานกับทิศทางผ่านคลื่น
สามารถทำช่องว่างที่จำเป็นระหว่างพินแลนด์และแผ่น SMT ได้ค่อนข้างมาก
ขนาดเล็กเนื่องจากบัดกรีไม่จำเป็นต้องไหล "ใต้" กระเป๋าส่วนประกอบ
ความหมายของการออกแบบ PCB - สำหรับนักออกแบบบอร์ด - หรือ respin
ลูกค้าของเรามักจะเรียกร้องให้ช่วยระบุโอกาสในการตอบสนองการออกแบบ
เราจะระบุพื้นที่ที่มีปัญหาภายในบอร์ดและแนะนำการเคลื่อนย้ายส่วนประกอบที่เหมาะสม(ในอุดมคติก่อนที่ PCB จะถูกประดิษฐ์ขึ้น)
อย่างไรก็ตาม สำหรับนักออกแบบบอร์ดที่อ่านบทความนี้ คุณจำ "กฎ" อีกสี่ข้อได้ไหม (เพื่อแข่งขันกับกฎอื่นๆ อีกร้อยข้อ คุณต้องมีลอยตัว
วนเวียนอยู่ในหัว)
เก็บส่วนประกอบ SMT ขนาดใหญ่ (สูง) ให้ห่างจากพื้นที่ PTH
เว้นพื้นที่นำหน้าและส่วนท้ายรอบส่วนประกอบ PTH ให้ชัดเจนที่สุด
อย่าใส่ส่วนประกอบ SMT ใดๆ ภายใน 3 มม. (0.12") ของส่วนประกอบ PTH ใดๆ
อย่าวางส่วนประกอบ PTH ทั้งหมดตามแนวขอบด้านหนึ่งของบอร์ด - เว้นที่ว่างไว้เพื่อให้เรารองรับการกำบังตรงกลางกระดานได้
ข้อมูลเพิ่มเติมเกี่ยวกับการติดตั้ง PCB โปรดติดต่อเรา:
Skype: s5@smtfly.com
มือถือ/วีแชท/WhatsApp: +86-136-8490-4990
ติดต่อ : กระต่าย
ผู้ติดต่อ: Mr. Alan
โทร: 86-13922521978
แฟกซ์: 86-769-82784046
