รายละเอียดสินค้า:
การชำระเงิน:
|
| แหล่งเลเซอร์: | 12/15/18W | เลเซอร์แบรนด์: | สหรัฐอเมริกา Optowave |
|---|---|---|---|
| น้ำหนักเครื่อง: | 1500kgs | ขนาด: | 1480 มม.*1360 มม. *1412 มม. |
| พลัง: | 220V 380V | ชื่อ: | เครื่องแยกชิ้นส่วนด้วยเลเซอร์ PCB |
| แสงสูง: | medical Drying Cabinet,dry storage cabinets |
||
เครื่องแยกชิ้นส่วนด้วยเลเซอร์ FPC / PCB, เครื่องตัดเลเซอร์ Pcb จาก Chuangwei คำอธิบาย:
ด้วยการถือกำเนิดของพลังงานสูงและเลเซอร์ UV ที่มีต้นทุนต่ำ ทำให้มีการนำวัสดุอย่างเช่น แผงวงจรพิมพ์มาใช้มากขึ้นแผงนี้อาจผลิตจากวัสดุใยแก้วเช่น FR4 หรือสำหรับวงจรที่มีความยืดหยุ่นบาง ๆ พวกเขาสามารถประดิษฐ์จาก polyimide หรือ kaptonกระบวนการนี้สามารถจัดการได้ง่ายขึ้นและให้ปริมาณงานที่สูงขึ้นด้วยเลเซอร์ปัญหาก่อนหน้านี้ เช่น รางโลหะที่ยื่นออกมา สามารถลดขนาดลงได้ และมีจุดไฟที่ไหม้เกรียมหรือบริเวณที่ได้รับผลกระทบจากความร้อนน้อยที่สุดนี่เป็นวิธีการใหม่ในอุตสาหกรรม และมีประโยชน์อย่างยิ่งสำหรับการผลิตในปริมาณน้อย ส่วนผสมสูงและสำหรับการสร้างต้นแบบหรือการผลิตทางวิศวกรรม เนื่องจากไม่จำเป็นต้องลงทุนในการผลิตชุดแม่พิมพ์กลเนื่องจากเลเซอร์มีความเสถียรและทนทานกว่ามาก เมื่อเทียบกับหมัดหรือคัตเตอร์เชิงกล จึงง่ายกว่ามากที่จะรับประกันคุณภาพการตัดของผลิตภัณฑ์ที่ดีในระยะยาวและเลเซอร์สามารถตั้งโปรแกรมได้อย่างง่ายดายเพื่อตัดรูปแบบที่ไม่สิ้นสุด ดังนั้นจึงไม่มีต้นทุนการทำแม่พิมพ์ทางกลและระยะเวลารอคอยสินค้าแทบจะในทันที
ด้วยวัสดุที่หนากว่า เช่น เลเซอร์ยูวีกำลังสูง FR4 สามารถตัดแผ่นที่หนาขึ้นโดยมีการไหม้เกรียมน้อยที่สุดและ HAZเนื่องจากการตัดด้วยเลเซอร์ไม่ทำให้เกิดความเครียดทางกลหรือการรบกวนเมื่อเปรียบเทียบกับการตัดด้วยกลไก การเจาะ การกำหนดเส้นทาง และวิธีการประเภทสัมผัสอื่นๆ จึงสามารถตัดเส้นทางให้ใกล้กับบริเวณที่ทำงานมากขึ้น นอกจากจะลดความหนาของบอร์ดแล้ว ซึ่งจะทำให้ PCB หดตัวข้อดีอื่นๆ ไม่มีข้อจำกัดบนบอร์ดที่มีรูปร่างซับซ้อน มีโอกาสเกิดข้อบกพร่องในการผลิตน้อยกว่า ติดตั้งได้ง่ายขึ้น และให้กระบวนการกับระบบอัตโนมัติ
ด้วยความเชี่ยวชาญด้านการรวมเลเซอร์และประสบการณ์ในการจัดการวัสดุ เราสามารถออกแบบเครื่องมือที่ปรับแต่งให้เหมาะกับความต้องการของคุณได้โปรดติดต่อเราวันนี้เพื่อหารือเกี่ยวกับความต้องการของคุณ
สามารถตัดรูปทรงต่างๆ และตั้งค่าได้อย่างง่ายดายด้วยซอฟต์แวร์อันทรงพลังของเราปราศจากกระบวนการขจัดความเค้นทางความร้อนและทางกล ระบบการลอกออกด้วยเลเซอร์ Hylax PCB ได้รับการออกแบบมาเพื่อรองรับแนวโน้มล่าสุดในอุตสาหกรรม PCBAไม่มีการแปลงชุดติดตั้งตายและการเปลี่ยนแปลงบิตเราเตอร์อีกต่อไป
เป็นอุปกรณ์ที่มีประสิทธิภาพคุ้มราคา แต่มีคุณลักษณะครบถ้วนและมีความน่าเชื่อถือสูงสำหรับอุตสาหกรรมการตัดและการแยกชิ้นส่วนด้วยเลเซอร์ PCBนอกจาก PCB แล้ว ยังสามารถแยกหรือตัดวงจรดิ้นของวัสดุเช่นโพลิอิไมด์ได้อีกด้วยสามารถตัด PCB ที่มีความหนาสูงสุด 1 มม. ได้ดีโดยไม่ทำให้เกิดรอยไหม้เครื่องสามารถทำเครื่องหมาย PCB ได้ในเวลาเดียวกันสิ่งนี้เกิดขึ้นได้ด้วยซอฟต์แวร์ที่ทรงพลัง ยืดหยุ่น และเป็นมิตรกับผู้ใช้ซึ่งพัฒนาขึ้นภายในบริษัท
เครื่องแยกชิ้นส่วนด้วยเลเซอร์ FPC / PCB, เครื่องตัดเลเซอร์ Pcb จาก Chuangwei ข้อมูลจำเพาะ:
| เลเซอร์ | Q-Switched diode-pump ทั้งหมด โซลิดสเตตยูวีเลเซอร์ |
| ความยาวคลื่นเลเซอร์ | 355nm |
| พลังเลเซอร์ | 10W/12W/15W/17W@30KHz |
| ความแม่นยำในการวางตำแหน่งโต๊ะทำงานของมอเตอร์เชิงเส้น | ±2μm |
| ความแม่นยำในการทำซ้ำของโต๊ะทำงานของมอเตอร์เชิงเส้น | ±1μm |
| สาขาการทำงานที่มีประสิทธิภาพ | 460mmX460mm (ปรับแต่งได้) |
| ความเร็วในการสแกนด้วยเลเซอร์ | 2500mm/s (สูงสุด) |
| เขตข้อมูลการทำงานของกัลวาโนมิเตอร์ต่อหนึ่งกระบวนการ | 40mmx40mm |
PCB Laser Depaneling Machine ภาพถ่ายเพิ่มเติม:
ผู้ติดต่อ: Mr. Alan
โทร: 86-13922521978
แฟกซ์: 86-769-82784046
