รายละเอียดสินค้า:
การชำระเงิน:
|
| ช่วงระยะพิน: | ＞0.2mm | ขนาดหัวเชื่อม (โลหะ M): | สูงสุด 50*3mm |
|---|---|---|---|
| ขนาดหัวเชื่อม (โลหะ T): | สูงสุด 100*3mm | วิธีการปลดปล่อย: | หยิบและวางประดิษฐ์ |
| เริ่มโหมด: | กดด้วยมือ | การแข่งขันการวางตำแหน่ง: | 2 |
| อัตราการทำความร้อน: | 250 ℃/วินาที | ความแม่นยำในการเชื่อม: | ระยะพิทช์ 0.2mm |
| แสงสูง: | เครื่องเชื่อม pcb,เครื่องเชื่อม |
||
พันธะประสิทธิภาพสูง 150 * 150 มม. FPC FFC ถึง Pcb White Heat Pluse การบัดกรีด้วยระยะพิน 0.2 มม
Hot-Bar Bonding - เทคโนโลยีบูรณาการขั้นสูง, CW-2A2P Discription:
การบัดกรีด้วย Hot bar มีประสิทธิภาพอย่างยิ่งในการยึดติดส่วนประกอบและชิ้นส่วนที่ไม่เหมือนกันและประกอบเข้าด้วยกันได้ยากมีตัวอย่างหลายตัวอย่างระบุไว้ข้างต้น แต่มีสถานการณ์การบัดกรีอื่น ๆ อีกมากมายที่เรียกว่าระบบบัดกรีแบบรีโฟลว์บาร์ร้อนเทคโนโลยีนี้เรียกอีกอย่างว่าพันธะพัลส์ ซึ่งแตกต่างจากการบัดกรีแบบดั้งเดิม เนื่องจากกระบวนการรีโฟลว์ใช้เทคโนโลยีเทอร์โมเดต ซึ่งอิงจากการไหลซ้ำอย่างรวดเร็วโดยการให้ความร้อนด้วยพัลส์ขั้นตอนนี้ช่วยให้สามารถบัดกรีวัสดุที่มีความทนทานต่ออุณหภูมิต่ำได้ที่อุณหภูมิปลอดสารตะกั่วสูงโดยไม่ทำให้งอเสียหายโดยจะคัดเลือกชิ้นส่วนโดยการให้ความร้อนจนถึงอุณหภูมิที่สูงพอที่จะทำให้กาวหรือบัดกรีของชิ้นส่วนเหล่านั้นหลอมเหลว แล้วกลับแข็งตัวอีกครั้งเพื่อสร้างพันธะถาวร
Hot-Bar Bonding - เทคโนโลยีบูรณาการขั้นสูง,CW-2A2P
Hot-Bar Bonding - เทคโนโลยีบูรณาการขั้นสูง,CW-2A2P
|
|
ไม่. | เรื่อง | พารามิเตอร์ |
| 1 | ขนาดเครื่อง | L850×W650×H1320mm | |
| 2 | ขนาดทำงาน | สูงสุด150x150mm | |
| 3 | น้ำหนัก | 98KG | |
| 4 | ความกดอากาศทำงาน | 0.5~0.80 Mpa | |
| 5 | แหล่งจ่ายไฟ | AC220V±10％50HZ.2000W | |
| 6 | การตั้งค่าอุณหภูมิยก | ห้าส่วน | |
| 7 | สภาพแวดล้อมการทำงาน | 10~60℃,40％~95％ | |
|
8 | แรงดันเชื่อม | 4~50N |
| 9 | ข้อผิดพลาดแรงดันเชื่อม | ±1N | |
| 10 | การตั้งค่าอุณหภูมิ | RT∽500℃,±2℃ | |
| 11 | อัตราการทำความร้อน | 250 ℃/วินาที | |
| 12 | เวลาเชื่อม | 1-99.9S | |
| 13 | ความแม่นยำในการเชื่อม | ระยะพิทช์ 0.2mm | |
| 14 | ขนาดหัวเชื่อม (Mmetal) | สูงสุด 50*3mm | |
| 15 | ขนาดหัวเชื่อม (โลหะ T) | สูงสุด 100*3mm | |
| 16 | ความเรียบของหัวเชื่อม | ±0.02mm | |
| 17 | ช่วงระยะพิน | ＞0.2mm | |
| 18 | โหมดการจัดตำแหน่ง | การจัดตำแหน่งเทียม | |
| 19 | อุปกรณ์จัดตำแหน่ง | 2 | |
| 20 | วิธีการปลดประจำการ | หยิบและวางประดิษฐ์ | |
| 21 | โหมดเริ่ม | กดด้วยมือ | |
| 22 | วิธีการทำความร้อน | ความร้อนพัลส์ เวลาเพิ่มขึ้นคือ 1 ~ 2S | |
| 23 | ขั้นตอนการทำงาน | กดและดึงอัตโนมัติซ้ายและขวา | |
| 24 | การควบคุมแพลตฟอร์ม | การควบคุมมอเตอร์ที่แม่นยำ ข้อผิดพลาด <0.02mm |
ผลิตภัณฑ์บาร์ร้อนระบบสำหรับการบัดกรีแบบรีโฟลว์บาร์ร้อน, โมดูลฟังก์ชัน CW-2A2P:
|
【การออกแบบหัวเชื่อมคู่】 ใช้ได้กับผลิตภัณฑ์เชื่อมสองด้าน
【การออกแบบแพลตฟอร์มซ้ายและขวา】 ในการผลิต เชื่อมด้วยวงจรซ้ายและขวา ประหยัดเวลา และปรับปรุงประสิทธิภาพ 【หัวเชื่อมด้านบนและด้านล่างขับเคลื่อนด้วยมอเตอร์】 ตำแหน่งขึ้นและลงแม่นยำ ความแม่นยำเท่ากันเมื่อทำซ้ำ
【แพลตฟอร์มด้านซ้ายและขวาขับเคลื่อนด้วยมอเตอร์】 ตำแหน่งซ้ายและขวามีความแม่นยำ ความแม่นยำเท่ากันเมื่อทำซ้ำ
【การเขียนโปรแกรมหน้าจอสัมผัส】 เข้าใจง่าย ตั้งโปรแกรม ระบุตำแหน่งข้อมูลได้โดยตรง
|
|
|
|
|
|
|
ผลิตภัณฑ์บาร์ร้อนระบบสำหรับการบัดกรีแบบรีโฟลว์บาร์ร้อน,CW-2A2Pแคตตาล็อกสินค้าที่เกี่ยวข้อง:
| เครื่องเชื่อมแบบตั้งโต๊ะ CWPP-5A | เครื่องป้อนดีบุกอัตโนมัติแบบเชื่อมสองด้าน CWPP-D5A | การทดสอบขั้วและเครื่องบรรจุเปลือก (อุปกรณ์รองรับการเชื่อมเทอร์มินัล) |
|
|
|
การบัดกรี Fpc Ffc Hsc ถึง Pcb การเชื่อมด้วยความร้อนด้วย Hot Bar Bonding Equipment การรับรอง CE:
ลูกค้าของเรา:
ต้องการเครื่องเพิ่มเติมกรุณาคลิกhttp://www.pcbseparator.com, ขอให้สนุกกับการซื้อ!
ข้อมูลเพิ่มเติมยินดีที่จะติดต่อเรา:
อีเมล/Skype: s5@smtfly.com
มือถือ/วีแชท/WhatsApp: +86-136-8490-4990
แท็ก:เครื่องเชื่อม,PCBเครื่องบัดกรี
ผู้ติดต่อ: Mr. Alan
โทร: 86-13922521978
แฟกซ์: 86-769-82784046
